2025年SEMI-e深圳国际半导体展览会暨集成电路产业创新展

作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。

为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。

一、展会基本信息

展会名称：深圳国际半导体展览会SEMI-e暨集成电路产业创新展

举办时间：2025年09月10日 至 2025年09月12日

举办地址：深圳国际会展中心宝安区

举办周期：一年一届

展会历史：创办于2018年

组织单位：深圳市半导体行业协会

展会规模：展览面积60000平米，展商数量1000家，观众人数50000人

二、参展范围

1、IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

2、IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

3、半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

4、半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

5、先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

6、半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

7、化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

三、部分参观及参展企业

台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界先进、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、鹏新旭、日月光、安靠、华天科技、长电科技、比亚迪微电子、通富微电、力成科技、智路封测、联合科技、沛顿科技；

高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶

科技、上海贝岭、华大半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、长江存

储、江波龙、深科技、灵动微电子、东芯半导体；

华为数字能源、株洲时代电气、特变电工、阳光电源、锦浪科技、固德威、三菱电机、基恩士、信

捷电气、禾川科技、华中数控、英威腾、华南数控、华南富士、卧龙电气、大洋电机、湘潭电机、

佳木斯；

立讯精密、嘉立创、深南电路、佛智芯、伟创力、欣旺达、富士康、闻泰科技、锦宏电子、生益电子、胜宏科技、超声电子、华兴源创、大富科技、强达电路、鹏鼎控股、景旺电子、欧菲光、国光电器、长虹、高伟光学、宸鸿科技；

京东方、TCL华星光电、国星光电、兆驰股份、欧普照明、欧司朗照明、友达光电、聚灿光电、聚

飞光电、佛山电器、木林森、瑞丰光电、海洋王照明；

比亚迪汽车、小鹏汽车、理想汽车、广汽集团、蔚来汽车、小米汽车、长安汽车、吉利汽车、博世、奇瑞汽车、美团无人车、普渡科技、新石器；

阳光动力、亿纬锂能、蜂巢能源、中创新航、欣旺达、因湃电池、正泰吸能、天合光能、阿特斯、深圳大能、中节能、云帆电子、东方日升、德泰能源；

SONY、OPPO、PICO、TCL、Realme、小米、荣耀、华为、传音、联想、美的、影石、大疆创新、极

飞科技；

ABB、发那科、埃斯顿、利元亨、新松机器人、埃夫特、中轻长泰、库卡机器人、嘉腾机器人、高仙

自动化、普渡科技、未来机器人；

中国移动、中国联通、中国电信、中国广电、阿里巴巴、华为、腾讯、百度、京东、浪潮、金山软件、美团、字节跳动；

四、展会影响

CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。