2027深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）

2027深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）将于9月8–10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。（IICIE）是华南地区集成电路全产业链的旗舰级专业展会。它立足深圳完备的国内半导体产业集群，贯通芯片设计、制造、封测、设备材料全链路，并衔接下游光电、嵌入式终端应用，是产业协同的核心枢纽。

一、展会核心信息

展会名称：2027深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）

展会日期：2027.9.8–10

展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办方：深圳市贺戎中芯展览有限公司

咨询电话：朱经理15011737676（微信同号）

二、 展会介绍

深圳国际集成电路创新博览会，一年一届，在深圳宝安国际会展中心举办，主打集成电路 / 半导体全产业链展示商贸平台，和 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展三展同期同馆联动，一证通逛三展，打通芯片、光电、嵌入式终端应用链路IICIE...。

主题：跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态，聚焦先进制程、异构集成、化合物半导体、AI 芯片、硅光、CPO/NPO 等前沿方向，面向 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 以及 AI、汽车电子、通信、新能源、消费电子下游买家SEMI-...。

三、展品范围

芯片产品：AI 芯片、存储、CPU、模拟 / 数字芯片、功率芯片、射频、传感器、驱动芯片、化合物半导体器件等

IC 设计与服务：EDA/IP、Fabless、晶圆代工 Foundry、封装测试 OSAT、测试验证服务

半导体设备：光刻、刻蚀、沉积、清洗、量测检测、固晶 / 键合封装设备、自动化、洁净设备

半导体材料：硅片、光刻胶、靶材、特种气体、湿电子化学品、掩膜版、封装基板、塑封料

核心零部件：真空、精密运动、射频、光学元器件、传感、工控组件

配套方案：先进封装方案、算力、车规芯片方案、硅光、CPO、可靠性测试方案SEMI-...

四、上届参展情况

展商梯队：长电、通富、江波龙、比亚迪半导体、华海清科、北方华创、盛美、安集科技、沪硅产业、兆易创新、景嘉微、芯原等全链条头部及国内新锐厂商

买家群体：AI 算力、服务器、通信、汽车电子、光伏储能、显示、消费电子、封测厂、晶圆厂、设备材料采购、科研院所、海外代理商

同期活动：24 场产业论坛、技术对接会、采购配对会、先进封装、化合物半导体、车规芯片专场论坛IICIE...

五、展会亮点定位

华南头部半导体全链展，依托深圳电子产业集群，制造 + 封测 + 材料设备权重突出，区别于偏设计类 IC 展

三展联动是最大优势：芯片 + 光模块 + 嵌入式系统同场，非常适合光芯片、算力、车载光电供应链对接

海外买家稳定，面向东南亚、欧美半导体采购，适合做出口业务的半导体设备、材料、元器件厂商

侧重落地量产技术，不止学术，以供需商务对接、样品验证、供应链替换为核心导向