2026第八届深圳国际半导体展（SEMI-e）

2026第八届深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）将于9月9日-11日在深圳国际会展中心隆重举行。作为国内半导体产业发展的风向标，本届深圳半导体展以“创‘芯’领航，智造未来”为主题，汇聚全球领先的半导体企业，倾力打造一场集技术创新与产业融合于一体的行业顶级盛会。

本届深圳半导体展覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。

一、展会基本信息

展会名称：2026第八届深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）

展会时间：2026年9月9日-11日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会等联合主办

二、展会介绍

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办。

作为行业极具影响力和专业性的半导体展会！深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超1000家优质展商，覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台；也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区；汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区；功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。

三、展品范围

1、IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

2、IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

3先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

4、半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

5、化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

6、半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

7、半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

8、AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

四、上届回顾

SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展于2025年9月12日在深圳国际会展中心圆满落幕!

作为聚焦半导体全产业链的专业级展会，本届深圳半导体展凭借高规格、强专业性赢得行业高度关注：展会期间共汇聚 1062 家优质参展商，集中展示半导体领域前沿技术与产品；吸引专业观众累计达 43,986 人，进场总人次突破 75,658，充分彰显展会对行业人士的强大吸引力。

本届展会汇聚全球半导体领域专家学者、企业代表等行业精英，围绕产业未来发展趋势、核心技术突破方向等关键议题展开深度对话。展会期间共举办了22场会议及活动，130位嘉宾发表演讲，主题覆盖芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装等半导体产业热门话题。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。

五、展会预期与亮点

SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。