2026年第八届重庆半导体展览会GSIE

2026年第八届全球半导体产业(重庆)博览会将于5月13日至15日在重庆国际博览中心举办。本届重庆半导体展以“新时代创造‘芯’未来”为主题，展览面积达40000平方米，吸引1000家企业参展，预计接待专业观众35000人次，将成为中西部半导体产业技术交流与合作对接的重要平台。

一、展会基本信息

展会名称：2026年第八届全球半导体产业(重庆)博览会

展会时间：2026年5月13-15日

展会地点：重庆国际博览中心

主办单位：重庆市半导体协会

二、展会介绍

作为中西部具有影响力的专业半导体技术盛会，2026重庆半导体展将立足川渝，辐射云贵陕湘鄂滇等西部省份产业集群。展会将通过全产业链展示、高端论坛研讨、精准供需对接等形式，深挖西部市场机遇，促进产业链深度合作。

依托“重庆制造+成都设计”双引擎格局，川渝地区正加速构建“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备及材料”全链条生态。电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目落地推进，推动区域向2027年2000亿产值目标迈进，进一步巩固国家集成电路战略备份枢纽地位。在此背景下，2026重庆半导体展成为展现西部产业实力、链接全球资源的关键窗口。

2026重庆半导体展在核心指标上实现显著提升：参展企业从800家增至1000家，专业观众预计从32000人次增长至35000人次，线上宣传覆盖将达500万人次。展会由重庆市电子学会、四川省电子学会等四家长单位牵头，联合成都集成电路行业协会等四家单位联合主办，汇聚渝、川、津、湘等多地十余家协会协办，重庆市福祥会展服务有限公司与华信莱蒙展览（上海）有限公司共同承办，形成权威高效的组织保障体系。

2026重庆半导体展设置十大主题展区，实现从上游材料设备到下游应用场景的全覆盖。其中，IC设计展区将集中展示EDA工具、MCU、FPGA设计等核心技术；集成电路制造展区聚焦逻辑芯片代工、先进制程等关键环节；封装测试展区重点呈现2.5D/3D先进封装、晶圆级封装等前沿工艺，契合当前全球半导体封装技术升级趋势。

三、参展范围

1、Ic设计

EDA、IP与IC设计、嵌入式芯片、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、Fabless厂、FPGA设计、MEMS等；

2、集成电路制造

逻辑芯片、逻辑芯片代工、集成器件制造（IDM）、先进制程、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造、智能工厂等；

3、封装测试

封测整厂、封测工艺厂线企业、芯片级（CSP）封装技术、堆叠封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装SiP技术、2.5D/3D先进封装集成工艺、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、IC芯片封装载板、引线框架、键合丝等相关设备和材料；

4、半导体材料

核心零部件、第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学掩模板、纳米材料、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、芯片粘合材料、光纤、包封材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯、金刚石、防静电等；

5、电子元器件

功率半导体（IGBT和MOSFET）、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振电阻、仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件、电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等；

6、制造&封装测试相关设备

单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜片)、减薄机、切割机、划片机、激光设备、键合机、测试机、分选机、测试探针台、固晶机、清洗设备、装片机、烧录、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备；

7、AI+5G

人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业互联网平台、智慧工厂、智能仓储等；

8、智慧电源

微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级SiC模块、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等；

9、汽车电子

车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级 Sic模块、电源管理芯片、车规级先进封装技术、智能网联、智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、传感技术等；

10、综合展区

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险基金、投资金融机构等；

四、上届回顾

上届数据： 2025年5月8-10日，为期三天的第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会圆满落幕，本届博览会展示面积40000m²，参展商达800家，吸引了32000人次专业观众到场参观。800家展商集中亮相发布新产品；32000人次专业观众洽谈交流合作；2500名行业大咖共话产业未来！2026重庆半导体展已官宣定档！目前，订展选位火爆开启，欢迎您前来参展参观！

五、展会预期与亮点

2026重庆半导体展的举办，植根于川渝地区电子信息产业的雄厚基础。作为中国第四大、全球前十大电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模已达1.72万亿元，全球2/3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机均产自于此，汽车年产量达343万辆，为芯片应用提供了千亿级市场空间。