深圳半导体展-展会介绍

深圳国际半导体展览会暨集成电路产业创新展（SEMI-e） 简称深圳半导体展，每年举办一届，是国内具有影响力的半导体展和芯片展，上届展会在深圳国际会展中心举行，展览面积60000平方，参展企业1062家，专业观众43986人。

深圳半导体展SEMI-e由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会联合主办。许多企业展示了芯片设计、封装、测试和制造技术，包括智能驱动芯片在内的新应用解决方案也在同时举行的峰会上被许多企业分享。结合5G应用，展览将展示新的应用解决方案，包括通信物联网应用和5G终端解决方案，以及设计、包装、测试和制造流程、设备和材料。

作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。

深圳半导体展览会SEMI-e展示了5G时代的新材料、新设备和新解决方案。作为聚焦半导体全产业链的专业级展会，本届深圳半导体展凭借高规格、强专业性赢得行业高度关注：展会期间共汇聚 1062 家优质参展商，集中展示半导体领域前沿技术与产品；吸引专业观众累计达 43,986 人，进场总人次突破 75,658，充分彰显展会对行业人士的强大吸引力。

知名参展企业如下：

1、晶圆代工/封装测试

台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界先进、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、鹏新旭、日月光、安靠、华天科技、长电科技、比亚迪微电子、通富微电、力成科技、智路封测、联合科技、沛顿科技；

2、芯片及芯片设计

高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、上海贝岭、华大半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、长江存储、江波龙、深科技、灵动微电子、东芯半导体；

3、半导体核心设备

北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、精测电子、长川科技、盛美半导体、中科院光电所、屹唐半导体、中科飞测、华海清科、新诺科技、泰研半导体、晟盈半导体、深科达；