2026第20届北京国际半导体展览会

2026第20届北京国际半导体展览会CIOECC将于5月14日-16日在北京国际展览中心朝阳馆隆重举行。上届展会成绩亮眼，吸引了全球25个国家及地区的近500家企业参展，涵盖爱利彼半导体、富士康中国、基恩士等知名企业，接待了98200人次专业观众，600余家企业组团采购，专业观众占比达95%。

一、展会核心信息

展会名称：2026第20届北京国际半导体展览会CIOECC

展会时间：2026年5月14日-16日

展会地点：北京中国国际展览中心朝阳馆

主办单位：中国机电产品流通协会

二、展会介绍

北京国际半导体展览会是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。欢迎各界人士莅临参观和交流。

由CIOECC中国机电产品流通协会主成办的2026第二十届北京国际半导体展览会（CIOECC2026）将于5月14日-16日在北京中国国际展览中心朝阳馆隆重召开，该展会是半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。 

2026第二十届北京国际半导体展览会(CIOECC2026)是国家级、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。

本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

三、参展范围

1、半导体设计、封测、制造产厂商

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件，LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩

2、产业链展区   

半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

3、化合物半导体展区

展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

4、半导体服务、新兴应用场景

重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

 主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

5、产教融合、国际洽谈展区

与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界一流企业的空间。

6、未来产业展区

主要展示“机器人+”典型应用场景、“人工智能+”典型应用场景、人形机器人、未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。

四、上届回顾

展会吸引来自；中国、美国、韩国、日本、德国、法国、香港、台湾等17个国家和地区的实力买家来华采购，众多知名品牌如下；

汽车零部件行业：博世、天合、采埃孚、博格华纳、江森自控、延锋伟世通、佛吉亚、敏实集团、京西重工、德尔福、舍弗勒、康奈克、万向、辉门、麦格纳、大陆、爱倍精机、李尔、法雷奥、现代威亚、三菱电机、电装、捷太格特、马勒、德纳、伟巴斯 …

新能源汽车行业：比亚迪、蔚来汽车、车和家、宇通、安凯、南京金龙、天津力神、合肥国轩高科动力、中航理电、沃特玛、比克电池、欣旺达、南都、大郡动力、雷勃电气、大洋电机、大地和、华力电机、卧龙电气 …

3C电子行业：华为、中信、三星、富士康、步步高，苹果，戴尔，小米，华硕、诺基亚、捷普集团、惠普、东芝 … 

家电行业：美的、海尔、格力、博西华、海信、惠而普、美菱、格兰仕、方太、史密斯、老板电器、长虹 …

汽车电子行业：联合汽车电子、海拉、均胜电子、伟创力、菲亚特、博世、奥托立夫、霍尼韦尔、创维 …

五、展会预期与亮点

立足北京，覆盖整个中华大地，辐射全国半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测市场。其完善的产业链，巨大的供求市场，强大的购买群及原材料厂家的便利货源，为展会保驾护航。

汇集前沿、高价值的工业科技产品，类目繁多，形式多样。呈现了当前中国乃至世界的半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测发展的真正实力和水平，逾八成参展企业为海内外知名品牌，众多为世界十大行业品牌，中国十大行业品牌等。

聚焦产业发展与创新，更多新产品、新技术、新服务、新工艺、新应用实现“全球首发、京津冀首展”，展现未来半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测缩影。为参会观众带来最前沿、最全面、最有价值的新品技术，从而给参会观众带来了深度启发和思考。