2026第8届深圳国际集成电路展（IICIE）

2026第8届深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）将于9月9日-11日在深圳国际会展中心隆重举行。深圳半导体展聚焦集成电路设计、制造、封测、设备、材料及终端应用，构建从上游材料到下游市场的完整生态展示平台。

一、展会核心信息

展会名称：2026第8届深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）

展会时间：2026年9月9日-11日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆，展城路1号）

主办单位：深圳市贺戎中芯展览有限公司

组展机构：朱经理15011737676（微信同号）

二、展会介绍

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

三、参展范围

1. IC 设计与产品

AI / 通信 / 存储 / MCU / 传感器 / 模拟 / 射频 / 功率 / 驱动芯片

EDA 工具、IP 核、设计服务、芯片验证与测试方案

2. 晶圆制造与代工

8/12 英寸晶圆代工、特色工艺（SiC/GaN）、先进制程、MEMS

晶圆加工设备、光刻 / 刻蚀 / 沉积 / 清洗 / 检测设备

3. 封装测试（OSAT）

先进封装（Chiplet、3D、SiP、Fan-out）、系统级封装

封装设备、测试设备、探针台、分选机、可靠性测试

4. 半导体材料与零部件

晶圆、光刻胶、靶材、特种气体、CMP 耗材、封装基板、引线框架

高纯化学品、光掩膜、陶瓷 / 石英 / 金属零部件

5. 化合物半导体与功率器件

SiC/GaN/InP 等第三代半导体材料、器件、模组

功率 IC、IGBT、MOSFET、宽禁带器件、电源管理方案

6. 智能制造与设备

半导体工厂自动化、智能仓储、MES/APS、工业机器人、检测设备

四、上届回顾

展览面积：6万平方米

参展商：1100余家（覆盖全产业链）

观众：预计6万人次

五、展会定位与亮点

全链覆盖：从设计 — 制造 — 封测 — 设备 — 材料 — 应用一站式展示SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展。

三展联动：与光博会、电子展同馆，打造半导体 + 光电子 + 嵌入式超级平台SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展。

头部云集：台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、长电科技、北方华创、中微、ASML、应用材料等。

应用导向：聚焦AI、汽车电子、通信、新能源、工业控制、消费电子等下游。