华南最具影响力的半导体展于2024年6月召开，汇集800家企业参展

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）将于6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开，展出面积60000平方米，预计参展企业达800家，同期举办40场行业论坛、参观人数预计60,000人。

深圳半导体展（SEMI-e）是目前华南最具影响力、最专业的半导体展， 为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口。

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

布局精细，抢跑产业新机遇

同时聚焦半导体细分领域:

设计、芯片、晶圆制造与封装展区

半导体专用设备&零部件展区

先进材料展区

第三代半导体/IGBT展区

汽车半导体/车规级先进封装技术展区

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

机器视觉与传感器展区

半导体显示/Mini/Micro-LED展区

IC载板/陶瓷基板展区

元器件展区

同期活动，洞见行业风向

SEMl-e第六届展会紧跟行业趋向，联合多家行业协会及行业媒体举办多场行业论坛，邀请资深行业专家、细分行业品牌企业代表从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品，实现与会多方链接产业资源，促进行业长期互利共赢。

同期论坛：

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

第六届半导体产业技术高峰会

第三届Mini/Micro-LED产业大会

2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会

2024汽车半导体产业大会暨展示会

2024第二届大工智能--算力、算法、储能大会暨展示会

2024机器视觉暨智能传感技术与峰会

上届SEMI-e展览面积超40,000m²,集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等七大领域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会及行业媒体整合优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。

SEMl-e展位已订60%，我们诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！优质展位欢迎您来电垂询，预订从速！！！