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编辑时间:2023-08-17阅读数:369

北京国际半导体展览会CIOE创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。北京半导体展促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展。

北京半导体展是我国半导体工业应用行业盛会,一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口;已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

北京半导体展
展会现场图片

展会数据

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  • 展会全称2024北京国际半导体展览会
  • 展会别称北京电子展
  • 英文简称CIOE
  • 举办历史创办于2005年
  • 举办时间2024-05-30至06-01
  • 举办周期一年一届
  • 举办地点中国国际展览中心(老馆)
  • 展览面积30000平米
  • 展商数量360家
  • 观众人数80000人
  • 展示范围半导体设计、封测、制造产厂商、原材料、硅晶圆、硅晶片、生产设备、单晶炉、氧化炉、封装工艺及设备、减薄机、划片机、贴片机、测试与封装配套产品、探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等。

荣誉成就

发展历程

2023年:展览面积30000平米,展商数量360家,观众人数80000人。

参考资料

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