2024第六届重庆半导体展将于5月7日在重庆博览馆举行

2024第六届全球半导体产业重庆博览会将于2024年5月7-9日在重庆国际博览中心举办，规划展出面积30000平方、参展企业500余家、专业观众25000余人，一场集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的行业盛会强势登场！

在新一轮科技革命和产业变革趋势下，作为中国第一块集成电路诞生地的重庆，正在瞄准功率半导体赛道，卷土重来，集成电路产业已成为重庆制造业的一张新名片。

重庆半导体展GSIE作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。

近期，各大城市前三季度经济成绩单悉数出炉，中国GDP十强城市格局发生变化，重庆GDP以22243.88亿元成为中国经济第四城，这一成就显示了重庆作为西部地区重要城市的经济实力和增长潜力。

重庆近年来实现了从制造业到现代产业的跨越，在智能制造、高新技术产业等方面取得了显著进展，并吸引了大批科技企业与重大项目落地，半导体产业更是发展势头强劲。

展览范围

IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

AI+5G专区：

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

综合展区：

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等