日本封装展-展会介绍

日本国际IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING）简称日本IC展，每年举办一届，是日本专业的传感器展和封装技术展，上届展会在东京有明国际会展中心举办，展出面积16000平米，参展企业375家，参展人数18240人。

日本国际IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本IC与传感器封装技术展是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本封装展专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。该展会是中国IC芯片企业、传感器企业以及封装技术企业进入日本市场的重要渠道。