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编辑时间:2023-04-17阅读数:331

日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。日本传感展专业性强,贸易效果好,吸引了众多的技术设备业界观众。

日本封装展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本封装展
展会现场图片

展会数据

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  • 展会全称2026日本国际IC与传感器封装技术展览会
  • 展会别称日本传感展
  • 英文简称IC & SENSOR
  • 举办历史创办于1972年
  • 举办时间2026-01-22至01-24
  • 举办周期一年一届
  • 举办地点东京有明国际会展中心
  • 展览面积16000平米
  • 展商数量375家
  • 观众人数18240人
  • 展示范围装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、 SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

荣誉成就

发展历程

2023年:展览面积16000平方,展商数量484家,观众数量19574人。

参考资料

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