无锡半导体展-展会介绍
无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心元器件展览会(CSEAC)由中国电子专用设备工业协会主办,是中国半导体设备及核心元器件行业唯一权威的研讨会和展览会。每一届CSEAC通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动,为与会者提供一个深入了解行业、寻求合作的绝佳平台。
这里汇聚了国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的权威专家、企业领袖及行业学者,共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展览上,参展商们展示他们的最新研发成果和创新产品,从高端设备到核心部件,从先进材料到智能制造解决方案,无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。
凭借深厚的行业积淀、专业的组织能力和广泛的影响力,CSEAC品牌赢得了业界的广泛认可与赞誉。我们力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造半导体领域的行业标杆性盛会。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨,CSEAC将持续努力为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。
中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心组件展览会(CSEAC)涵盖晶圆制造、封装与测试、核心组件、材料等领域。汇聚国内外知名企业,丰富同期活动,更完整地呈现半导体行业动态,更及时地把握当前行业趋势,更好地应对未来的挑战与机遇!
作为装备领域的专业会议,以“装备担当重任,打造核心征程”为主题的CSEAC恰逢其时。搭建展会平台,帮助半导体企业拓展市场和产品推广,促进技术交流、经贸合作,为“中国芯”进程的发展注入活力和动力。
知名参展商包括北方华创、中威、胜美半导体、拓晶科技、上海微电子、中科飞测、开通、华海清科、中国电子四十八、京盛机电、沈阳富创等。还有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等多家国外知名企业。
无锡半导体展-展品范围
晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它
高峰论坛
1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、我国零部件产业发展现状和前景分析
专题论坛
专题一:半导体设备与核心部件配套新进展论坛
专题二:半导体人才培养暨校企合作交流论坛
专题三:新器件新工艺推动新材料新设备创新发展
专题四:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
专题五:化合物装备与材料发展论坛
专题六:半导体制造技术与设备材料董事长论坛
专题七:二手设备产业交流合作论坛
专题八:半导体设备与核心部件产业投资论坛
专题活动:新品发布、企业专场
无锡半导体展-参展费用
具体展位价格,请咨询了解。
价格仅供参考,以实际展位配置为准。