北京半导体展-展会介绍
北京国际半导体展览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。
中国国际半导体展IC China在成功举办的基础上，在工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。
北京国际半导体展览会（IC China）企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。
北京国际半导体展览会（IC China）将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛等专题论坛，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。
本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等,展链条、展生态、展场景。同时,突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。
展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端,作为本次展会的创新亮点,以应用端头部企业为焦点，打造以 I℃ 重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
北京半导体展-展品范围
IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
创新应用展区：Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。
协同服务展区：绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。
元器件展区：电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
海外展团：充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。
产教融合展区：与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。
北京半导体展-参展费用
标准展位：18000元一个，9平方米
光地摊位：1800元一平米，36平方米起订
价格仅供参考，以实际展位配置为准。
