2026中国（成都）半导体与集成电路产业博览会
China (Chengdu) Semiconductor and Integrated Circuit Industry Expo
基本信息：
名称：中国（成都）半导体与集成电路产业博览会
时间：2026年4月16日-18日
地点：成都世纪城新国际会展中心
规划面积：10000平方展示面积，500家参展企业，30000+人次观众
展品范围：
(1) 设备展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；
(2) 材料展区：单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等；
(3) IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路 设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
(4) 集成电路制造展区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；
(5) 封装测试展区：测 试 探 针 台 、 测 试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
(6) 第三代半导体专区：以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术；
(7) 电子元器件展区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、二极管、三极管滤波元件、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；
(8)新型显示：0LED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；
(9)测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
(10) 大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务；
专题论坛活动：
会议期间将举办多场热点技术专题论坛，聚焦半导体及集成电路领域研发与应用推广，围绕产业链生态体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外半导体及集成电路领域的主管部门、行上业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，展开深入的学术、技术及产业交流。
成都功率半导体发展论坛
先进封装与设备创新发展论坛
2026电子信息装备智能生产线论坛
新型显示技术与半导体产业发展论坛
集成电路产业链供需对接会
展位收费标准：
“先报名、先安排”的原则，组织单位最终保留展位调动权
类型 标准展位（3mX3m） 角标展位（3mX3m） 光地展位/18平米起订
国内价格 RMB 12800元/个 RMB 13800元/个 RMB 1200元/m2
外资企业 USD 4000元/个 USD 4800元/个 USD 400元/ m2
