深圳国际半导体展览会SEMI-e暨集成电路产业创新展

展会介绍

深圳国际半导体展览会SEMI-e暨集成电路产业创新展简称深圳半导体展，每年举办一届，是国内具有影响力的半导体展、电子展，上届展会在深圳国际会展中心举行，展览面积55000平方，展商数量815家，观众数量40000人。

深圳半导体展SEMI-e由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会联合主办。许多企业展示了芯片设计、封装、测试和制造技术，包括智能驱动芯片在内的新应用解决方案也在同时举行的峰会上被许多企业分享。结合5G应用，展览将展示新的应用解决方案，包括通信物联网应用和5G终端解决方案，以及设计、包装、测试和制造流程、设备和材料。

深圳半导体展SEMI-e观众涵盖半导体制造、设计、封装与测试、晶圆/硅片、材料与设备、3C电子、5G通信、汽车电子、智能家电、智能终端、人工智能、大数据、云计算、智能显示、智能制造、机器人、智能家居、智能医疗、触摸柔性显示、工业自动化等富士康、华为、比亚迪、华星光电、格力智能设备、长城发展、星空科技、伯恩、创维等企业组团。它在半导体制造业和3C手机自动化制造技术领域建立了一个最专业的沟通、宣传和推广平台。

深圳半导体展览会SEMI-e展示了5G时代的新材料、新设备和新解决方案。包括、伯恩光学、基础半导体、国技、建安、华润微、深南电路、南方集成、百威存储、沃格光电子、大足激光、泰群精机、嘉顺达、拓星、吉登斯、拓普科、标准光谱、佑奥、鑫伦科技、宇晶机械等领域智能装备和先进的解决方案商。

参展范围

1、IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

 

2、IC制造

 

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

3、半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

4、半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

5、先进封装

 

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

6、半导体设备

 

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

7、化合物半导体及功率器件

 

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

同期展会

深圳国际电子及先进制造展览会

深圳国际机器视觉与传感器展览会