无锡半导体设备年会展览会CSEAC

展会介绍

无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心元器件展览会（CSEAC）由中国电子专用设备工业协会主办，是中国半导体设备及核心元器件行业唯一权威的研讨会和展览会。每一届CSEAC通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供一个深入了解行业、寻求合作的绝佳平台。

这里汇聚了国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的权威专家、企业领袖及行业学者，共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展览上，参展商们展示他们的最新研发成果和创新产品，从高端设备到核心部件，从先进材料到智能制造解决方案，无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。

凭借深厚的行业积淀、专业的组织能力和广泛的影响力，CSEAC品牌赢得了业界的广泛认可与赞誉。我们力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造半导体领域的行业标杆性盛会。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，CSEAC将持续努力为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。

中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心组件展览会（CSEAC）涵盖晶圆制造、封装与测试、核心组件、材料等领域。汇聚国内外知名企业，丰富同期活动，更完整地呈现半导体行业动态，更及时地把握当前行业趋势，更好地应对未来的挑战与机遇！

作为装备领域的专业会议，以“装备担当重任，打造核心征程”为主题的CSEAC恰逢其时。搭建展会平台，帮助半导体企业拓展市场和产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程的发展注入活力和动力。

知名参展商包括北方华创、中威、胜美半导体、拓晶科技、上海微电子、中科飞测、开通、华海清科、中国电子四十八、京盛机电、沈阳富创等。还有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等多家国外知名企业。

参展范围

晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它

高峰论坛

1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、我国零部件产业发展现状和前景分析

专题论坛

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 

专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题五：化合物装备与材料发展论坛

专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七：二手设备产业交流合作论坛

专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛

专题活动：新品发布、企业专场