2025年深圳电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA 2025)将于10月28日至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。
深圳电子生产设备展汇聚全球 600 + 顶尖设备供应商,涵盖 SMT 贴片、AI 插件、回流焊、波峰焊、检测设备等电子制造全流程装备。多家头部设备商如 ASMPT、FUJI、YAMAHA、JUKI、Nordson 等将现场演示新品,全方位呈现电子制造领域的前沿技术与创新成果
2025年深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA) 信息如下:
一、展会核心信息
展会时间:2025年10月28日-30日(每日09:00-17:00)
展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
展会地址:广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
主办方:励展博览集团(Reed Exhibitions)
展会主题:聚焦“智能电子制造”与“微电子技术创新”
举办周期:一年一届(亚太地区顶级电子制造展)
二、展会规模与行业地位
展览面积:60,000+平方米(覆盖12大展馆)
参展商:600+家(来自全球20+国家,包括富士德电子、鑫研半导体等领军企业)
专业观众:预计61,387+人次(2024年数据参考)
特色定位:亚太地区唯一覆盖电子制造全产业链的展会
设立采购对接区、买家洽谈室,助力展商与终端企业精准配对。专业观众涵盖 OEM/ODM 制造商、系统集成商、工厂管理者与采购决策人等,为企业提供高效的商务合作机会,推动产业链上下游资源整合与协同发展。
三、展品范围
1、核心领域:
电路板组装:SMT设备、印刷机、贴片机
半导体封测:晶圆级封装、测试设备
智慧工厂:工业机器人、MES系统
新兴技术:汽车电子、Micro LED显示设备
2、亮点展区:
智能产线动态演示区
中德电子制造技术对接专区
四、高端同期论坛活动
展会期间将举办 20 + 场高品质论坛活动,涵盖 AI + 电子制造、5G 通信终端组装、先进封装与检测技术等热门话题。邀请 100 位领域专家、院士及企业家代表出席演讲,分享行业前沿思考与见解,为参会者提供深度赋能的交流平台。
五、特别提示
市场机遇:展会覆盖东南亚60%电子制造采购需求,2025年特设“新能源汽车电子专区”;
数据参考:2024年展会吸引405家国际展商,中国展商占比65% 。