举办周期:一年一届
展会面积:55000平米
德国慕尼黑半导体展览会(SEMICON EUROPA)简称德国半导体展,每年举办一届,是德国专业的半导体技术展,上届展会在德国慕尼黑新国际博览中心举办,展出面积55000平米,参展企业900家,专业观众45000人。

德国半导体展(SEMICON EUROPA)由SEMI(国际半导体产业协会,SEMI Europe 执行)主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。是欧洲规模具有影响力、最具影响力的展会之一。

德国半导体展(SEMICON EUROPA)自创办以来,规模和影响力日益扩大,为已经进入该国市场的企业深入发展业务关系,和即将进入该国市场的企业及时地提供了绝佳平台。展会始终本着服务他人的原则,将知名企业与专业人士汇聚一堂,探讨全新商业前景,提高市场占有率,真正打入当地蓬勃发展的市场。2017年的展会地址将会由原本的德累斯顿改到慕尼黑,以更大程度地吸引行业内的专业人士到场参观以及交流。
上届展商中,头部企业包括 ASML、泛林、东京电子、KLA、英飞凌、意法半导体、格芯、安靠,以及中微公司、北方华创等中国企业。

1、欧洲产业聚焦
响应欧盟《芯片法案》,展示欧洲本土化供应链建设(如Infineon、ST等企业技术路线)。
特设“功率半导体专区”,覆盖新能源车、能源基础设施应用。
2、全球参与度
中国企业重要参展(如中微半导体、北方华创等),占比逐年提升。
3、同期活动
高端论坛:探讨半导体区域化趋势、AI在制造中的应用。
技术研讨会:聚焦第三代半导体(SiC/GaN)与先进封装创新。
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
半导体设备:半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等;
IC产品与应用技术:半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;集成电路终端产品等;
展会时间:2026年12月09日~12月11日
展会地址:日本东京有明国际会展中心
展会时间:2026年09月02日~09月04日
展会地址:台北贸易中心南港展览馆
展会时间:2026年10月13日~10月16日
展会地址:香港会议展览中心
展会时间:2026年02月11日~02月13日
展会地址:韩国首尔贸易会展中心
展会时间:2026年11月10日~11月13日
展会地址:德国慕尼黑新国际博览中心
展会时间:2026年10月13日~10月15日
展会地址:美国旧金山莫斯克尼会议中心