展会介绍
美国西部半导体展览会(SEMICON West)简称美国半导体展,每年举办一届,是美国专业的半导体技术展,上届展会在美国旧金山莫斯克尼会议中心举办,展出面积40000平米,参展企业518家,专业观众30000人。

美国西部半导体展览会(SEMICON West)由国际半导体设备及材料协会主办,是北美洲规模具有影响力、最具影响力的半导体展览会,同时也有举办欧洲半导体展,中国台湾半导体展,日本半导体展。
美国西部半导体展览会(SEMICON West)致力于半导体设备、材料和服务的国际博览会及会议。展示微电子设计与制造业新产品和技术的主要展览会。该展吸引了来自全球微电子行业各个细分市场的极具影响力的受众,包括半导体,太阳能/光伏,LED,MEMS,显示器,无厂/设计,系统OEM,印刷/柔性电子和其他相邻市场。

美国旧金山半导体展Semicon将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易平台。有来自世界各地的著名演讲者发表主旨演讲,重点介绍市场对半导体设备的市场需求,以及专业和日常使用的需求。美国西部半导体展览会(SEMICON West)更是半导体企业进军北美洲最佳贸易平台。

展会预期与亮点
产业风向标:紧邻硅谷核心区,汇聚Intel、AMD、NVIDIA等企业总部,展示美国《芯片法案》推动下的本土化供应链进展。特设"AI芯片与先进封装"专区,聚焦结构性技术缺口。
中国参与:中微半导体、北方华创等中国企业近年参展比例显著提升,聚焦北美市场拓展。
展品范围
半导体制造设备:光刻机、刻蚀、沉积、离子注入、CMP、量检测设备等;
半导体材料:硅片、光刻胶、特种气体、靶材、封装材料等;
先进封装与测试:2.5D/3D 封装、SiP、CP/FT 测试、系统级测试等;
EDA 与设计:芯片设计工具、IP 核、仿真软件等;
AI 与智能制造:AI 在晶圆厂的应用、智能工厂、数字孪生等;
功率 / 车规 / 光电子:功率器件、车规级芯片、光通信芯片等;