2021第五届中国系统级封装大会将于9月2日举行

参展网获悉，2021第五届中国系统级封装大会SIP将于9月2-3日在深圳国际会展中心举行，本届系统封装展是深圳电子展的同期展会，届时还展出一条完整的晶圆级SIP先进产线，展示规模达400平方，让观众近距离观看系统级封装生产线。

大会拟邀请到30多位重磅专家演讲人，分别来自：安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微（拟邀）、歌尔微电子、英特尔、奥特斯（中国）、Ajinomoto、香港科技大学、云天半导体、铟泰公司、贺利氏、厦门韦尔通、深圳先进电子材料国际创新研究院、洁创、汉高、天芯互联、恩艾、沛顿科技、锐杰微科技（集团）、FUJI（拟邀）、ASM、腾盛、华封科技、普莱信智能、欧纷泰、图研等。

第五届中国系统级封装大会将举办为期两天的主题演讲和技术演讲，主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SIP技术和业务趋势。考虑到目前全球新冠肺炎的影响，部分来自海外嘉宾的主旨演讲和报告可能将通过现场直播或录制的网络研讨会形式进行。

SIP系统级封装与先进封测展区展示范围覆盖：SIP封装设计与应用、SIP封装工艺、测试与设备；IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺等技术新品及方案。

届时，日月光集团、歌尔微电子、沛顿科技、天芯互联、云天半导体、锐杰微科技、芯和半导体、贺利氏、汉高、铟泰公司、韦尔通科技、洁创贸易、荒川化学、富诺依科技、化研科技、富来宝、华盛、腾盛精密装备、铭赛机器人、凯格、德中激光、普莱信智能、华封、欧纷泰化工、中科华励、艾斯达克、金仕伦、SIEM、上银科技、标谱半导体、金动力智能等SIP与封装测试、EDA工具、半导体材料、仪器设备厂商将纷纷亮相！