2026美国西部半导体展览会（SEMICON West）将于10月13日-15日在美国旧金山莫斯康展览中心隆重举行。美国半导体展是全球半导体行业最具影响力的展会之一，聚焦技术创新与产业生态，被誉为"全球芯片生态交汇点"。
一、展会核心信息
展会名称：2026美国西部半导体展览会（SEMICON West）
展会时间：2026年10月13日-15日
展会地点：美国旧金山莫斯康展览中心
主办单位：SEMI（国际半导体产业协会，SEMI Europe 执行）
组展机构：广州华拓会展有限公司，电话400-855-2811
二、展会介绍
美国西部半导体展览会（SEMICON West）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。活动展出的产品包括电缆和母线、通信工程、计算机和通信技术、数据通信、电气部件和附件、电子工程、高科技产品和新技术、工业设备和附件、安装和控制设备、照明和灯具、可编程逻辑控制、电子和电气产品中的存储/外壳、工业产品行业。
美国西部半导体展览会（SEMICON West）致力于半导体设备、材料和服务的国际博览会及会议。展示微电子设计与制造业新产品和技术的主要展览会。该展吸引了来自全球微电子行业各个细分市场的极具影响力的受众，包括半导体，太阳能/光伏，LED，MEMS，显示器，无厂/设计，系统OEM，印刷/柔性电子和其他相邻市场。
三、参展范围
1、半导体制造设备：
光刻机、刻蚀设备、沉积设备、检测设备（ASML、Applied Materials等巨头参展）。
2、材料与工艺：
硅片、化合物半导体（SiC/GaN）、光刻胶、特种气体。
3、先进封装与测试：
Chiplet、3D IC、系统级封装（SiP）技术。
4、EDA与设计：
AI辅助设计工具、IP核授权（Synopsys、Cadence等企业参与）。
5、新兴技术：
量子计算、功率半导体（车规级芯片）、可持续制造解决方案。
四、上届回顾
展览面积：40,000 + 平方米
参展企业：700–800 家（含全球头部设备 / 材料 / 晶圆厂）
专业观众：30,000 + 人次，来自 70 + 国家，80% 以上具备采购决策权
同期活动：CEO 峰会、技术论坛（先进封装、AI 制造、供应链安全）、SEMI U 培训、技术路演等
五、展会预期与亮点
产业风向标：紧邻硅谷核心区，汇聚Intel、AMD、NVIDIA等企业总部，展示美国《芯片法案》推动下的本土化供应链进展。特设"AI芯片与先进封装"专区，聚焦结构性技术缺口。
中国参与：中微半导体、北方华创等中国企业近年参展比例显著提升，聚焦北美市场拓展。
