2026第十四届中国(西部)电子信息博览会
2026 第十四届中国(西部)电子信息博览会
一、展会核心概况
基本信息
展会名称:第十四届中国(西部)电子信息博览会
展会时间:2026 年 7 月 15 日 - 17 日
展会地点:成都世纪城新国际会展中心 2、3 号馆
指导单位:四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室、中国电子信息产业集团有限公司
承办单位:上海为德展览有限公司

展会定位
作为工信部指导的全国性电子信息盛会延伸平台,立足成渝地区双城经济圈极核优势,传承 2007 年产业积淀,已从 0.5 万平米规模成长为西部电子信息产业风向标。展会聚焦 “智能化赋能制造业升级,数字科技激活产业新生态”,打造集新品发布、供需对接、产业协作、产融合作、竞技比赛、人才交流于一体的全产业链综合平台,助力企业抢占西部万亿级市场。
二、展会核心优势:六大理由,锁定参展价值
权威背书,资源聚合:工信部及两地政府部门指导,联动深蓉沪三地展会资源,共享十八万平米全产业链交易展示平台,行业认可度高。
规模效应,精准流量:3 万平米展示空间,汇聚 400 + 优质展商、2.5 万 + 专业观众,85% 观众来自西南核心产业集群,供需对接效率高。
区位红利,市场广阔:聚焦成渝地区电子信息产业备份布局需求,覆盖成都、绵阳、德阳、重庆等产业重镇,直面西部广阔应用市场。
全链覆盖,热点聚焦:涵盖电子信息制造、数字产业应用全领域,精准对接集成电路、机器人与低空经济、网络安全等八大产业热点。
活动丰富,赋能升级:1 场开幕峰会 + 3 场竞技赛事 + N 场专业论坛,覆盖技术前沿、市场趋势、政策解读等核心话题,助力企业链接行业精英。
增值服务,权益加码:提供买家精准配对、VIP 买家团邀约、媒体专访、新品推广等多重增值服务,最大化参展投入产出比。

三、展区布局:两大核心展馆,覆盖全产业链
电子信息馆:筑牢产业根基,助力基础高级化
电子元器件:被动元件、元器件分销、半导体分立器件、连接器、PCB 等
集成电路:设计、加工、封装测试,半导体设备及材料,处理器、传感器、汽车电子、第三代半导体等
测试测量与微波射频:电子通信仪器、环境试验设备、认证检测、自动化仪表等
特种电子:军民融合相关产品及技术
电子制造设备智能化:SMT 技术及设备、焊接材料、ESD 防静电设备、电子制造服务(EMS)
数字产业馆:数字赋能升级,激活经济新活力
数据基础设施:数据存储、CPU/GPU、存储芯片、超级计算等
软件和数字化服务:数字政务、5G/6G 通信、大数据、物联网、云计算、网络信息安全等
机器人与低空经济:人形 / 移动机器人、低空智能飞行器、环境感知与导航技术等
数字西部生活:智能终端、智慧医疗、AR/VR、元宇宙、数字孪生、信息消费等场景化应用

四、重点观众与拟邀展商
重点观众群体
行业分布:消费电子、汽车电子、航空航天电子、军用电子、通信系统、集成电路制造、物联网智能家居等
身份构成:采购 / 选型(27%)、设计 / 研发(27%)、公司管理(16%)、市场 / 销售(11%)、生产 / 工艺 / 测试(6%)等核心决策人群
核心采购方:重庆长安、成都大众、长虹、京东方、OPPO、vivo 西南采购中心,航天七院、航空成飞、东方电气等大型企业采购部门
拟邀知名展商(部分)
华为、海信、TCL、京东方、天马微电子、联想、极米科技、大疆、Intel、AMD、西部数据、希捷、贸泽电子、罗姆、奇安信、卫士通、龙芯中科、中孚信息等行业龙头。
五、丰富配套:活动与增值服务
核心配套活动
专业峰会:成渝地区产业同城化发展论坛、中国西部算力高峰论坛、集成电路产业发展高峰论坛、网络安全高峰论坛等
竞技赛事:“望友杯” PCBA 设计大赛、“快克杯” 焊接装配大赛、“海承杯” 线束线缆制作工艺大赛
特色活动:新品新技术发布会、政企对接会、产融合作签约仪式
增值服务权益
精准对接:买家需求与展商产品精准匹配,提供一对一洽谈机会
观众邀约:展商推荐重点客户可享受免费 VIP 接待,提升客户到场率
品牌曝光:官网、行业媒体、官方微信(数万级粉丝)多渠道推广,可预约权威媒体专访
技术发声:优先获得专业论坛演讲资格,发布行业观点与技术成果
广告资源:会刊、参观指南、展馆吊旗、观众胸卡等广告位可选,扩大品牌影响力
六、联系我们
如需咨询展位预订、方案定制、广告合作等事宜,可联系组委会获取一对一服务:
联系人:谭宇杰
电话 / 微信:18312953465
邮箱:1198086140@qq.com
展会地址:成都世纪城新国际会展中心 2、3 号馆
2026 年 7 月,诚邀您共赴西部电子信息产业盛宴,携手抢占技术高地、拓展核心渠道,共绘产业高质量发展新蓝图!
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联系人:唐先生
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