2024深圳电子展ELEXCON仅余少量展位，预订从速，展会时间8月27-29日

2024深圳电子暨嵌入式系统展览会ELEXCON（深圳电子展）将于8月27-29日在深圳福田会展中心举办，展会一年举办一次，届时展览面积将达60020.00㎡，展商数量719家，观众数量51895人，此次深圳电子展将汇聚全球优质品牌厂商，集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品。此外，展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

展会时间：2024-08-27~08-29

开放时间：09:00:00-18:00:00

举办地址：中国-深圳福田会展中心

展会行业：电子

elexcon2024，新的启程

内核创新，智驱未来

2024年，AIGC、自动驾驶、开源硬件引发新一波的技术热潮，elexcon深圳国际电子展也紧跟技术发展，再次升级，集嵌入式展、半导体展、电源与储能展于一体，品类丰富的展区与高规格行业会议相结合，以“内核创新、智驱未来"为主题，即将在今年8月盛大开幕。

AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代

对于单个完整的电子产品而言，电是动力来源，半导体是硬件基础，最终各类应用的功能的实现则需要通过嵌入式来实现。一直以来，嵌入式展都是elexcon的重点板块，也是除被动元器件之外，elexcon历史最悠久的领域。

早在2012年，elexcon就聚集英特尔、AMD、Arm等嵌入式公司于一堂，在工控领域搭建完整的产业链，转眼来到2024，嵌入式系统在工控领域稳步发展，并在AIGC的浪潮往智能化转移，不仅仅只是工业，医疗、安防、汽车等与AI的联系日益密切，嵌入式系统进入智能时代。

2024年，嵌入式展依旧作为elexcon至关重要的一环，召集嵌入式软硬件领域公司，并特设AI专区，展示嵌入式的智能化应用，目前灵动微电子、东芯半导体、朗科科技、敏矽微等公司确

elexcon2024将同期举办“第六届中国嵌入式技术大会”，知名嵌入式系统专家何小庆、毕盛、林金龙等担当大会专家委员，行业大咖齐聚一堂探讨人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT等热门话题。

新能源与三代半，预见汽车的电动未来

电源是一切电子产品的血液，也是一切电子产品能够正常运转的动力来源。在互联网高速运转的今天，汽车的燃料也从机械燃油转向电能，如何在更短的时间内蓄更多电以及增强电子产品的续航能力是电源行业持续且长期关心的问题。

elexcon2024电源与储能展，将注意力集中在功率器件、电源管理和电源模块上，设置电源管理与功率器件专区、第三代半导体专区，与2号馆新能源汽车展馆联动，呈现电源与储能领域相关企业技术与产品的最新动态，并为新能源汽车聚集展示先进的元器件供应链。

8月27日，2号馆将同期举办第三届国际电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）、世界智能电动汽车先进技术产业论坛——汽车电子、智能座舱、电子电气架构、热管理，以及第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛。

另外在1号馆，也有第二届第三代化合物半导体与应用论坛，针对车规级SiC应用及发展趋势、射频与功率GaN应用及发展趋势、超宽禁带功率半导体材料与器件开设的主题论坛。

触达全链，硅基涌现——中国ICer的半导体展

如果说电为物理世界提供通往电子世界与互联的入口，那么半导体就是铺成这条道路的石子。由一颗晶体管引发的电子信息革命依然在加速推进全球科技，晶体管所处的行业本身，近些年也在摩尔定律的牵引下发生巨变。

elexcon2024半导体展聚焦半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程，从第三代化合物半导体到先进封装，从EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件开源，覆盖半导体行业的各个环节，特设chiplet专区、RISC-V技术与生态专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台。

8月27日，将在1号馆同期举行第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024），讨论异构系统集成的应用、制造与生态建设。中国系统级封装大会作为全球聚焦于SiP系统及封装的重磅会议，历经6年，曾最早在国内汇集封测行业全球重磅专家与优质供应商，推动产业融合创新。

elexcon2024部分参展商：

敏矽微、九芯电子、速显微、安森德、DigiKey、宇瞻电子、拍明芯城、通格微电、芯力特、国芯科技、锐杰微、尚积半导体、鸿骐电子、宇阳科技、江波龙电子、坤龙科技、朗科科技、巨芯半导体、捷汇多科技、普冉半导体、瑞通威、云天科技、保定飞凌、闪芯微、矽力杰、科达嘉电子、太阳油墨、智多晶、萨瑞微、扬兴科技、远大创新、联创杰、钡铼技术、奥宇达、汉仁电子、三捷机械、维拓精电、创新在线、创慧电子、厚为电子、匠芯创、创能电子、致能科技、格励微、码灵半导体、立功科技、奥迪微、茂睿芯、灿昇科技、源丰电子、华芯智能、先进微、大联大、威兆半导体、谷泰微、灵动微、上海微电子、云汉芯成、华天三和......

关于elexcon的历史

自1990年诞生于深圳这片创新的热土，elexcon电子展已走过了三十多年的辉煌历程。作为深圳首个国际性的电子展会，elexcon不仅是深圳电子产业变迁的见证者，更是推动者和塑造者。从最初的深圳国展中心到如今的深圳国际会展中心，elexcon的足迹遍布深圳展览的每一个重要时刻，见证了这座城市从电子制造基地到全球创新高地的华丽转身。

在2004至2015年的十二年间，elexcon在深圳高交会馆沉淀积累，专注于电子行业的深度发展，为参展商和观众提供了一个集技术交流、商业合作于一体的高端平台。2016年，随着规模的不断扩大，elexcon迎来了新的里程碑，不仅在展会内容上进行了丰富和拓展，更是将5G/IoT展、嵌入式展、EVAC自动驾驶展等前沿领域纳入旗下，形成了一个多元化、国际化的电子产业盛会。