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2023中国半导体封装展览会

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展会热度

443

展会时间:2023-04-19 至 2023-04-21

展会历史:已办多届

展会地址:上海世博展览馆

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参展网 > 国内展会 > 电子光电 > 2023中国半导体封装展览会

发布者:励展电子展展会编号:164692

展会介绍

中国半导体封装展览会每年举办一届,是国内专业的半导体展和半导体封装展,上届半导体封装展在苏州国际博览中心举行,展出面积2.6万平米,参展企业415家,观众3万人次。

该展会是上海电子生产设备展的同期展中展。

2023中国半导体封装展览会(www.828i.com)

中国半导体封装展IC Packaging是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

2023中国半导体封装展览会(www.828i.com)

中国半导体封装展将联合行业权威协会、热门媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

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中国半导体封装展现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。

参展范围

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等;

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